XQ-2B型金相試樣鑲嵌機（新款）

概述：

    本機屬于磨拋前一道工序，對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌，經(jīng)鑲嵌后便于對試樣進(jìn)行磨拋操作，也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計上測試材料的硬度。

XQ-2B型金相試樣鑲嵌機（新款）

主要技術(shù)參數(shù)：

1、試樣壓制直徑：φ30mm（選購φ22mm，φ45mm）

2、溫度設(shè)定局限：室溫～190℃

3、數(shù)顯溫控、儀表自動控制

4、保溫時間設(shè)定局限：0～30分

5、加熱器規(guī)格：220V  650W

6、外形尺寸：260×360×450mm

7、機器重量：35KG

金相鑲嵌機又稱金相試樣是鑲嵌機的一種(以下簡稱鑲嵌機)，適用于對不是整形、不易于拿的微小金相試樣進(jìn)行熱固性壓制。成形后可方便地進(jìn)行試樣打磨拋光操做、也有利于在金相顯微鏡下進(jìn)行顯微組織測定。

在金相分析樣品制備過程中，觀測面在被磨拋前的方向調(diào)整一般是使用鑲嵌樹脂對樣品方向進(jìn)行固定，同時鑲嵌可以使不規(guī)則的樣品變成方便手持的形狀，從而便于控制磨拋過程，這個樣品方向固定和形狀規(guī)范的過程叫做金相樣品的鑲嵌，后來隨著樣品自動磨拋方法和設(shè)備的出現(xiàn)，金相樣品的鑲嵌又成了把各類不規(guī)則形狀的樣品外形統(tǒng)一和標(biāo)準(zhǔn)化，使之方便應(yīng)用于自動打磨拋光設(shè)備的通用方法。

金相鑲嵌通常是指使用熱固性樹脂包裹金屬樣品，在經(jīng)過一定溫度和壓力的作用后，冷卻成型的過程，也叫熱鑲嵌，這種加溫成型的設(shè)備叫做金相鑲嵌機或者金相熱鑲樣機。

    本機屬于磨拋前一道工序，對于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌，經(jīng)鑲嵌后便于對試樣進(jìn)行磨拋操作，也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計上測試材料的硬度。

主要技術(shù)參數(shù)：

1、試樣壓制直徑：φ30mm（選購φ22mm，φ45mm）

2、溫度設(shè)定局限：室溫～190℃

3、數(shù)顯溫控、儀表自動控制

4、保溫時間設(shè)定局限：0～30分

5、加熱器規(guī)格：220V  650W

6、外形尺寸：260×360×450mm

7、機器重量：35KG